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SANZO
商品
レーザー傷検査装置
レーザー光による非接触・非破壊検査で製造品質のレベルアップを実現。
特長
レーザ光回折法による微小傷・欠陥検出の原理は、回折現象を利用したものです
検査面にレーザ光を照射して、その反射光をスクリーンに映し出すと、表面が平坦な場合は反射光だけ生じ、それがビーム面積の数倍程度にしか広がらないのに対して、何らの不純物がある場合は、広い範囲に広がった回折光が発生します。                                  
回折光は不純物の大きさが小さいほど大きな角度で反射して戻ってくる性質があり、この特性から微小な欠陥検出が可能になります。
開発した検査システムでは、円筒形状の表面にレーザ光を照射し、検査体もしくはレーザ光源を有するプローブ側を高速回転させながらプローブを一定の送り量で移動させることにより、検査対象表面全体をレーザ光でスキャニングを行います。                                         
検査表面からは直接反射光と回折光が戻ってきますが、その時、傷や欠陥から発生される光の角度が、直接反射光と回折光では大きく異なるため、個別に設けた二つの受光センサで直接反射光と回折光を分離受光し、それぞれの光量を専用の画像処理ソフトで解析し、傷、欠陥検出を行います。





直接反射光量の変化で欠陥判定
回折光量の変化で欠陥判定
■ 検査システム(検査体側回転)
■ 検査システム(プローブ側回転)